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  研报称，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓宽的HDI时间。工业趋势方向来看，（1）当时手机SLP为干流，三大首要资料包含T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势首要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热门使用，对板便是要处理支撑高带宽传输，高密度布线，更好的散热功能，为完成这些就需要引进mSAP等新工艺。因而，从主材逻辑来看主张注重LDK布和T布，载体箔，树脂环节的量价齐升。此外，注重电镀药水，感光干膜、

  本轮资料时机大多数来源于AI资料中心本钱开销扩张，直接推升封装基板、HDI板、伺服器高层数板，以及交换器、光模组相关需求，显现AI不只带动终端出货，更加速板材与资料标准全面晋级。AI也让PCB工业竞赛逻辑由曩昔的本钱导向，转向功能导向。大型HDI与高层数板需求快速攀升，GPU与ASIC所需的先进基板相同求过于供，职业参与者除需提高层数、线宽线距与资料才能，也有必要加速高速低损耗资料导入，工业系统将朝少量具技能、良率与本钱开销才能的高阶供货商会集。资料环节来看，主张重视：（1）PCB上游资料。（2）MLCC上游资料：重视陶瓷粉体、电极资料、辅材等资料环节。（3）ABF基板上游资料：重视ABF膜、T布等环节。